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| 信息索引號 | 014006438/2021-06869 | 生成日期 | 2021-10-28 | 公開日期 | 2021-10-28 |
| 文件編號 | — — | 發(fā)布機構 | 無錫市發(fā)展和改革委員會 | ||
| 效力狀況 | 有效 | 附件下載 | — — | ||
| 內(nèi)容概述 | 項目名稱：無錫華虹集成電路一期擴能 項目單位：華虹半導體（無錫）有限公司 建設內(nèi)容及規(guī)模：形成一條工藝等級90-65/55nm、月產(chǎn)能達到6.5萬片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線 建設起止年限：2021年 計劃總投資：520000萬元 | ||||
項目名稱：無錫華虹集成電路一期擴能
項目單位：華虹半導體（無錫）有限公司
建設內(nèi)容及規(guī)模：形成一條工藝等級90-65/55nm、月產(chǎn)能達到6.5萬片的12吋特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線
建設起止年限：2021年
計劃總投資：520000萬元
2021年計劃投資：520000萬元
來源：無錫市發(fā)展和改革委員會
